Unrhyw PCB Haen HDI

Beth yw unrhyw HDI Haen?

O'i gymharu â HDI confensiynol, mae unrhyw dechnoleg hdi haen yn caniatáu i bob haen fewnol gael ei rhyng-gysylltu trwy ficrofiâu laser wedi'u llenwi â chopr, gan ddileu cyfyngiadau "gorchymyn 1-2" neu "rhyng-gysylltiad haen penodol." Ar gyfer dyluniadau pcb unrhyw haen, mae hyn yn golygu nad yw lleoliad dyfeisiau bellach yn cael ei gyfyngu gan ddosbarthiad, gan ganiatáu i signalau gwahaniaethol cyflymder uchel gyrraedd eu haenau targed trwy'r llwybr optimaidd-gan wella hyblygrwydd dylunio a pherfformiad trydanol yn fawr.

Mewn HDI unrhyw ddyluniadau haen, mae'r vias dall pentyrru a ddefnyddir yn gyffredin + cyfuniad vias claddedig nid yn unig yn byrhau llwybrau signal ond hefyd yn effeithiol yn lleihau'r risg o anwythiad parasitig a diffyg cyfatebiaeth rhwystriant. O'i gymharu â byrddau amlhaenog safonol, gall hyn leihau cyfanswm y cyfrif haenau a'r pwysau cyffredinol wrth gynnal cywirdeb signal uwch ar gyfer yr un swyddogaeth.

Manteision Allweddol

• Rhyddid llwybro eithriadol: Mae unrhyw ryng-gysylltiad haen yn lleihau gwyriadau signal yn fawr, gan wneud y mwyaf o hwyrni a lleihau colledion.
• Effeithlonrwydd torri I / O uchel: Yn cefnogi pecynnau BGA gydag isafswm traw o 0.3 mm, gan ei gwneud hi'n haws llwybro'r holl signalau pêl sodro.
• Cydnawsedd -cyflymder uchel ac amledd uchel: Mae rhwystriant yn hawdd i'w reoli, gan gefnogi rhyngwynebau fel DDR5, PCIe Gen5, a SerDes.
• Dyluniad tenau ac ysgafn: Yn lleihau vias diangen a haenau cysylltiad canolraddol, gan ostwng trwch a phwysau bwrdd cyffredinol.
• Potensial i optimeiddio costau: Mewn-cynlluniau perfformiad uchel, gall leihau cyfanswm y cyfrif haenau, gan ostwng costau gweithgynhyrchu a chyflymu amser-i-farchnata.